Präzise Massenproduktion dünnwandiger Teflon-Wellrohre, die die Miniaturisierungsentwicklung der Mikroelektronikindustrie unterstützt
Mit der Entwicklung der Mikroelektronikindustrie hin zu immer kleineren und raffinierteren Produkten steigen auch die Anforderungen an die Maßgenauigkeit und Oberflächenqualität von Präzisionsrohren. Kürzlich hat ein Präzisionshersteller eine Präzisions-Dünnwand-Teflon-WellrohrProdukt mit einer kontrollierten Maßtoleranz von ± 0,01 mm und einer Wandstärke von bis zu 0,1 mm. Es wurde erfolgreich an Szenarien wie Chipkühlung und Präzisionsflüssigkeitstransport in der Mikroelektronikindustrie angepasst und bietet eine Schlüsselkomponente zur Unterstützung der Miniaturisierungsentwicklung der Branche.
Die Chip-Kühlleitung und die Fotolack-Transportleitung in der Mikroelektronikindustrie erfordern eine effiziente Flüssigkeitsübertragung auf sehr kleinem Raum. Herkömmlicheultraweicher Teflonbalgs sind anfällig für Probleme wie hohen Flüssigkeitswiderstand und geringe Wärmeableitungseffizienz aufgrund geringer Maßgenauigkeit und ungleichmäßiger Wandstärke, die die Geräteleistung beeinträchtigen. Ein Präzisionsfertigungsunternehmen hat aus Deutschland importierte Mikroextrusionsformgeräte eingeführt, kombiniert mit selbst entwickelter "-Konstanttemperaturregelungs- und Präzisionsformtechnologie", um eine präzise Extrusion von PTFE-Rohmaterialien zu erreichen: Durch die Überwachung von Extrusionstemperatur und -druck in Echtzeit beträgt die Abweichung des Außendurchmessers des Rohrs nicht mehr als 0,01 mm; durch ein spezielles Formpolierverfahren wird die Rauheit Ra der Innenwand der Rohrleitung ≤ 0,01 μm eingestellt, wodurch der Flüssigkeitstransportwiderstand verringert wird. Gleichzeitig verwendet das Produkt lebensmittelechte, reine Eisen-Fluor-Drachen-Rohmaterialien ohne Zusatzstoffe und erfüllt so die strengen Sauberkeitsanforderungen der Mikroelektronikindustrie.
Im Chip-Kühlsystem eines Halbleiterunternehmens wird der Einsatz von Präzisions-Dünnwand-TeflonschlauchDie Temperaturregelgenauigkeit des Chips wurde auf ± 0,5 °C verbessert, wodurch der Flüssigkeitsenergieverbrauch im Vergleich zu herkömmlichen Rohrleitungen um 30 % gesenkt und gleichzeitig der Platzbedarf der Rohrleitungen verringert wurde. Dies schafft die Voraussetzungen für die Miniaturisierung der Chipverpackung. „Der technische Direktor eines Präzisionsfertigungsunternehmens erklärte, dass das Produkt die Zertifizierung nach dem Qualitätsmanagementsystem ISO 9001 und die Sauberkeitsprüfung durch SGS bestanden habe und derzeit in großen Mengen an Unternehmen wie SMIC und Huahong Semiconductor geliefert werde. In Zukunft werde das Unternehmen auch UltramikroPTFE-Wellschlauchs mit Durchmessern von weniger als 1 mm, um den hochmodernen Anforderungen der Mikroelektronikindustrie noch besser gerecht zu werden.
